Fast PCB│China PCB│Prototype│multilayer PCB

2-layer PCB(3)

HASL

OSP

4-layer PCB(4)

4-layer Immersion Tin

6-layer PCB(3)

6-layer Immersion Gold

8-layer PCB(1)

10-layer PCB(1)

10-layer Immersion Gold

12-layer PCB(1)

12-layer BGA

PCBA Series(3)

PCBA-1

PCBA-2

PCBA-3

PCB制成能力：
层数：2-16层
原材料：FR-4、High Tg Fr4、High Frequency board(Teflon、Rogers)、Halogen free。
板厚：0.2mm--6.0mm
外型公差：+ - 0.1mm
最小线宽/线距：4/4mil
最小孔：0.25mm
表面处理：无铅喷锡、电镀镍金、化学沉金、防氧化、金手指。

PCBA制成能力:
元件高度:0.2-2.5mm
最小元件尺寸:0201
引脚间距:0.2-2.54mm
BGA球间距:0.25-2.0mm
BGA球径:0.1-0.63mm